美國政府嚴控半導體出口至中國 全球技術供應鏈面臨重整

美國政府嚴控半導體出口至中國 全球技術供應鏈面臨重整

索引新聞| 劉品萱
美國政府於2025年1月發布新的出口管制政策,針對先進AI晶片與製造設備進一步限制對中國、中東、俄羅斯與朝鮮等國家出口,並與日本、荷蘭協力強化國際呈現半導體技術封鎖。


美國半導體出口限制演進與最新措施

2022 年 10 月 起,美國開始對部分先進半導體產品與製造設備實施出口限制。此政策在 2023 年 10 月及 2024 年 12 月 相繼強化,並至 2025 年 3 月 加入更多中國實體與延期限制。1 月,針對 AI 晶片與製程設備的新規更擴及多國,並對具戰略風險的晶片、記憶體、設計工具等進行嚴格管控


日本與荷蘭響應美國政策,共同限制出口

為配合美國政策,日本於 2023 年 7 月起對 23 種半導體製造設備 實施出口許可限制,涉及清洗、沉積、蝕刻等多項工具。荷蘭亦隨之宣布限制 ASML DUV 浸沒式光罩機 出口中國,並已撤銷部分交易許可


三層級出口管制架構揭示全球施控趨勢

美國於 2025 年初建立三層級出口制度,將全球 120 多個國家分門別類:最嚴格的國家包括中國、中東、俄羅斯與北韓等;中立或盟友國則享有較寬鬆待遇。政策要求雲端服務商建資料中心需經許可,並加入嚴格的安全與人權審查標準。


限制出口的影響與市場反應

影響 AI 與晶片市場與企業財報

多家美國晶片企業股價於政策公佈後下跌:Nvidia 預估因限制政策將損失 55 億美元AMD 下滑 7.4%Micron、Intel 等亦下跌數點數

私下輸出與黑市管道成隱憂

即便官方限制,仍有非法管道讓部分高端晶片如 Nvidia B200、H100、H200 出口中國,估計黑市交易金額高達 超過 10 億美元,部分供應鏈透過東南亞國家進行轉運


對中國與全球供應鏈的戰略影響

這些管控政策旨在妨礙中國在 AI、高階製程晶片與國防技術方面的自主能力。但也引發擔憂:中國方面加速建立本土供應鏈,促使产业自主升級;同時,關稅與限制也可能削弱美系企業全球營收競爭力


政治與貿易談判的最新動向

近來美中貿易談判氛圍略趨緩和。美國於 2025 年 7 月短暫暫停針對 Nvidia H20 晶片的出口禁令,以促進進一步經貿會談。不過,美國貿易代表在斯德哥爾摩重申並未放寬對高端晶片與設備的限制,強調技術封鎖依然是國安與戰略核心