索引新聞｜ 劉品萱
中國於 2025 年 8 月 5 日發布一系列 金融支持先進製造 的新政，針對集成電路、先進材料、工業軟件等關鍵領域提供中長期融資與“綠色通道”，以提升產業升級、支撐供應鏈韌性並應對外部經濟壓力。中國政府於 2025 年 8 月 5 日宣佈多項 先進製造金融支持措施，由包括央行與財政部在內的七大國家機構聯合發布，目標是提升供應鏈韌性並加速產業轉型。
金融支持先進製造政策重點
中國中央於 2025 年 8 月 5 日出台新指導意見，旨在為 先進製造業 提供更多中長期融資。重點支持領域包括集成電路、先進材料、醫療設備以及工業軟件等。同時，新政引入「綠色通道」，為具備核心技術突破的科技企業提供上市、併購與發債等優化審批流程。
政策背景與經濟壓力分析
近月來中國製造業 PMI 連續收縮，2025 年 7 月 PMI 下降至 49.3，反映國內外需求減弱。面對出口動能衰退與過度競爭帶來的通縮壓力，官網政策將金融資源從房地產市場轉向製造業並促進內需，以穩定經濟增長。
配套措施與稅收激勵
為配合法規方向，中國同步推行「VAT plus credit」優惠制度，允許 高技術製造企業 享有額外增值稅抵扣以降低成本。此外，多項由工業和財政部門聯合發布的政策，鼓勵設備升級、節能減排與綠色標準符合性投資。
支撐產業政策的戰略意義
此舉與中國長期工業政策 Made in China 2025 和“雙循環”戰略相呼應，推動半導體、自動化、醫療器械等產業自主化與高端化發展。官方目標是在 2027 年前建成支撐 高質量、智慧型與綠色製造發展 的金融體系。2025 年中央科技預算亦較去年成長約 10%，總額接近 ¥3980 億人民幣，用於半導體、人工智慧等領域。
產業整合與龍頭培育策略
政府亦推動半導體產業整合，國家發改委主導整併多家設備製造商。然而，部分整合談判因估值分歧與所有權安排卡關，整體整併進度略為遲緩。儘管如此，2025 年已有 26 筆晶片業相關併購案，包括 Hygon 與 Sugon 的整合案例引起關注。
對供應鏈韌性與外資信心影響
這波政策有助提升製造鏈國產化程度與供應鏈安全性，減少對外部技術依賴。在美國出口管制升級的背景下，中國亦調整供應鏈配置與對外投資策略，加速與東南亞國家的合作。中國銀華及中金公司計劃設立超過 10 億美元基金，扶植區域先進製造與綠色能源企業。
目前政策已開始落地，中國正部署從融資工具、稅制安排到產業整合的多元配套，目標是在未來幾年內建立自主、自強的 先進製造產業體系。未來關鍵在於企業能否有效吸納資金與技術轉化，以及政策落實與監管協調是否順暢。